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DRAM下季投片量 今年新高

日期：2009/9/18

產業別：晶圓材料／製造

資料來源：經濟何易霖

內容：

集邦科技（DRAMeXchange）昨（17）日最新研究報告指出，近期DRAM現貨價格大漲，有助台灣DRAM廠獲利結構大幅改善，在各廠投片量逐步放大下，第四季台灣DRAM廠投片量可望創今年新高。

根據集邦科技報價，DRAM現貨價從7月中旬起強勢上漲，DDR2與DDR3現貨顆粒成交價紛紛攀升至近12個月來新高，漲幅約達63%。隨報價回升，台灣主要DRAM廠營收也明顯成長，7、8月的月增率各達10%與19%。

集邦科技表示，去年金融風暴造成消費緊縮，但在景氣逐漸復甦下，今年7月以及8月電腦系統廠加緊鋪貨，並樂觀期待Win 7帶來的DRAM新需求，帶動今年的銷售旺季銷量，因此DRAM市場自今年7月在需求增強下，出現睽違已久的缺貨現象。

受惠價格回溫，也讓DRAM廠放手擴大投片。集邦科技預估，第四季台灣DRAM廠月平均投片量可望達到36.5萬片，創今年來新高，與首季各廠大規模減產幅度最高時的月平均投片量21.7萬片相較，成長約68%。

由於現階段市場已逐步出現供給缺口，台廠投片量放大，將可使營收及獲利狀況將大幅改善。

TMC產能合作夥伴 敲定茂德

日期：2009/9/18

產業別：晶圓材料／製造

資料來源：經濟宋健生、李珣瑛、陳碧珠、何易霖

內容：

台灣創新記憶體公司（TMC）產能合作夥伴敲定茂德，並將於下周一（21日）申請總部進駐新竹科學園區，泛聯電勢力在記憶體產業鏈成員全數到位；原本外界盛傳TMC產能來自力晶關係企業瑞晶，如今將由茂德取代。

茂德則可望演出「大復活」戲碼，10月底將全面取消無薪假，日後極有可能加入TMC技術夥伴爾必達（Elpida）陣營，在標準型記憶體領域重新出發。

茂德高層證實，與TMC已達成合作共識，考量TMC初期產品以行動記憶體（Mobile DRAM）為主，產量不多，現階段應無購置廠房必要，雙方合作可能採漸進式，對於TMC欠缺的研發人員，茂德將以現有人力提供協助。

TMC成立後，產能來源一直受質疑，原本外界盛傳TMC產能來自爾必達與力晶合設的瑞晶，如今卻由茂德取代，頗讓業界意外。而在TMC取得產能來源後，後續只待資金到位便可開始運作。

法人分析，TMC召集人宣明智是聯電集團榮譽副董事長，在茂德股權比重中，聯電是僅次於茂德母公司茂矽的最大單一股東。業界解讀，TMC透過茂德把原本欠缺的產能填滿後，泛聯電集團透過TMC與爾必達，架構技術（TMC與爾必達）、設計（晶豪科）、晶圓產能（茂德）、封裝測試（京元電）等完整記憶體產銷供應鏈，將是泛聯電集團進軍記憶體事業的重要里程碑。

茂德高層指出，TMC初期使用茂德中科12吋廠，做為未來新製程研發中心與生產基地。茂德中科廠目前總月產能6萬片，製程技術至72奈米，符合TMC初期投片需求。

茂德高層昨天指出，正與一線DRAM大廠討論合作中，最快年底拍板，但目前不方便透露對象。

據了解，TMC總部將進駐竹科，國科會投資審議委員會在21日的廠商入區審議會中，已將TMC申請入駐列為第一案討論；至於TMC研發與生產中心，配合取得茂德產能，選定中科園區。

面板晶圓技術 須領先對岸

日期：2009/9/17

產業別：晶圓材料／製造

資料來源：經濟林淑媛

內容：

經濟部長施顏祥昨（16）日表示，目前正在檢討開放產業登陸投資，對於面板與晶圓兩大高科技產業，「保持適當的技術差距」是檢討原則，而且一定要領先中國大陸。投審會已經完成產業別登陸投資鬆綁彙整，預計第四季展開跨部會協調。

6月30日開放第一階段陸資來台後，目前累計投資金額只有新台幣3,400萬元，開放成效不彰。施顏祥說，他不意外，預估大投資案應該會出現在今年年底或明年年初。

施顏祥說，面板與晶圓廠一定要領先中國大陸，與大陸「保持適當的技術差距」為原則，領先的產業還要繼續領先。

工業局9月已經完成25項產業別登陸投資鬆綁作業，包括半導體、平面顯示器、工業區開發以及創投，其中晶圓製造目前只開放0.18微米以下赴大陸投資，經濟部考慮依據瓦聖納協定以專案審查的方式開放，但審查標準嚴格，採取專案審查把關制度，例如英特爾前往大陸投資90奈米、12吋晶圓廠，美國政府也是以專案的方式許可英特爾前往大陸投資。

面板業則可能先開放六代廠以下的舊廠登陸投資，採逐步開放方式進行，不會全面開放面板業登陸投資。對於南韓LGD與廣州市長簽署備忘錄一事，經濟部表示，會密切關注，但不認為南韓政府短期內會讓該國面板廠到大陸投資。

陸資來台冷清，施顏祥指出，一些案件私底下在協商中，目前不太可能會有大案子提出申請，「預估大投資案應該會在年底或是明年年初出現」。施顏祥說，會在年底再檢討是否要開放第二階段陸資來台投資。

半導體Q4怎樣？ 外資不同調

日期：2009/9/15

產業別：晶圓材料／製造

資料來源：聯合戎鵬丞

內容：

近期外資對於半導體產業第四季展望看法顯得分歧，雖然花旗環球證券把晶圓代工族群投資評等降至「中立」，但美林證券今日卻強調，對於電子股目前看好上游優於下游，短線的首選為矽品，至於IC設計的首選則是聯發科。

花旗陸行之

調降半導體和面板評等

陸行之調降半導體和面板的投資評等，主要是因為下游NB族群的營收不如預期，代表需求轉弱，預期半導體和面板9月和第四季營收都可能出現衰退，在股價已經反應利多下，後續表現可能會不如市場預期，使得股價出現修正壓力。


美林何浩銘調高晶圓雙雄目標價
調高晶圓雙雄目標價

但先前德意志證券已經調高亞太半導體族群投資評等到「加碼」，並調高台積電和聯電的目標價，主要是看好整合元件大廠擴大委外代工比例。美林證券亞太半導體分析師何浩銘則指出，觀察半導體業者的營收、出貨和庫存等指標來看，9月的景氣表現可望維持在高檔，其中IC設計表現特別亮麗，如果此一趨勢不變，那第三季的營運預估可能有上調空間。

瑞銀證券半導體分析師程正樺指出，半導體族群整體營收月增率3.3%，年增率則達4.1%，其中以IC設計表現最好，主要受惠於PC和手機客戶的的提前拉貨，為了因應Win7推出和中國的十一假期，而晶圓代工和封測業者的產能利用率都維持在90%以上的高檔水準。


瑞銀程正樺看好半導體表現
瑞銀程正樺

看好半導體表現

程正樺指出，歐美的半導體業者對於第三季營運展望也很樂觀，尤其在存貨水位仍低的情況，使得下游客戶繼續下單。他預期半導體9月營收可能是是持平或略微下滑，其中手機和面板驅動IC會開始出現衰退，PC相關IC相對穩健，不過上檔空間已經有限。

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